2026 年 10 月 29 日，三星电子发布 2026 年第三季度正式财报。 营收达 195.3 万亿韩元（9725.94 亿元人民币），同比增长 127%，环比增长 14%； 营业利润达 107.4 万亿韩元(5348.52 亿元人民币），同比增长 783%，环比增长 20%； 净利润为 75.1 万亿韩元（3739.98亿元人民币），同比增长约 515%。 三星电子连续第四个季度刷新单季营收和营业利润纪录，也是全球首家单季度营业利润突破 100 万亿韩元的科技企业。 第三季度营业利润率达到 55%，较上一季度提高 2.8 个百分点。 其中，半导体业务贡献了近乎全部利润。 负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门第三季度营收 147.1 万亿韩元，同比增长 344%，环比增长 15%；营业利润达 106.5 万亿韩元，约占三星电子整体营业利润的 99%，部门营业利润率达到 72.4%。 存储芯片业务表现尤为突出，单季营收达到 140.7 万亿韩元，同比增长 427%，环比增长 16%，再创历史新高。 AI 基础设施建设推动服务器 DRAM、HBM 和企业级 SSD 需求持续增长，存储芯片价格普遍上涨。 其中，三星电子第三季度 HBM4 营收环比增长超过 3 倍，占全部 HBM 营收的比例达到约 60%。 在当天的业绩电话会上，三星电子披露，2027 年 HBM 规划供应量已按照目标价格完成销售谈判，目前已全部售罄，仍有主要客户提出增加供货的要求。 在存储芯片长期供应协议方面，三星电子已与 10 家主要客户签订多年期合同，并正在与另外 10 家主要客户开展谈判。 下一代 HBM4E 计划于 2027 年上半年开始量产，并在下半年扩大产量。 晶圆代工业务也有所改善。 HBM 基础芯片（Base Die）销售增长、先进制程订单增加以及产能利用率提升，推动晶圆代工收入和利润改善。三星电子还获得了来自大型云计算企业的更多 2 纳米高性能计算（HPC）芯片订单。 与半导体业务形成鲜明对比的是，三星电子终端业务仍处于亏损状态。 第三季度，负责智能手机、电视和家电等业务的设备体验（DX）部门营收 52.1 万亿韩元，环比增长 8%，但营业亏损 0.8 万亿韩元，连续第二个季度亏损。 其中，移动体验（MX）与网络业务合计营收 37.7 万亿韩元，营业亏损 0.6 万亿韩元。 Galaxy Z Fold8 等折叠屏旗舰新机带动销售增长，但存储芯片等零部件价格上涨持续挤压利润。电视与家电业务合计营业亏损 0.2 万亿韩元，主要受到原材料、物流成本上涨等因素影响。 其他业务方面，三星显示第三季度营收 8 万亿韩元，营业利润 1.1 万亿韩元，主要受益于高端智能手机 OLED 面板需求和游戏显示器销售增长。 哈曼业务营收 4.3 万亿韩元，营业利润 0.6 万亿韩元。汽车电子和音频产品销售保持增长，美国关税退税也对利润形成一次性贡献。 汇率变化则对业绩产生不利影响。由于美元、欧元等主要货币汇率下降，三星电子第三季度营业利润环比受到约 10 万亿韩元的负面影响。 第三季度，三星电子研发支出为 14.4 万亿韩元，同比增长 63%；资本开支达到 29 万亿韩元，其中半导体部门投入 27.2 万亿韩元。 2026 年全年资本开支预计达到约 84.4 万亿韩元，其中 76.8 万亿韩元投向半导体业务，重点支持存储芯片产能扩张、先进制程以及美国得克萨斯州泰勒晶圆厂建设。 股东回报方面，三星电子宣布第三季度现金分红总额为 30 万亿韩元，普通股和优先股每股均派发 4601 韩元。 按照最新计划，三星电子 2026 年股东回报总规模预计达到 90 万亿至 110 万亿韩元。扣除已经执行或确定的部分，剩余 55 万亿至 75 万亿韩元将通过现金分红、股票回购及注销等方式返还股东，具体安排预计于 2027 年 1 月底确定。 对于后续市场，三星电子预计，2027 年 AI 基础设施投资将继续增长，存储芯片需求增幅可能进一步超过行业供应能力，供应紧张局面可能持续至 2028 年。 三星电子计划继续扩大 HBM4、高性能 DDR5 和企业级 SSD 供应，并推进 HBM4E 量产。随着美国泰勒工厂投入运营，2 纳米先进制程也将成为晶圆代工业务新的增长来源。 目前市值 1511 万亿韩元： 云头条